上榜理由：線(xiàn)身一體設計，支持USB3.0高速傳輸，搭載UASP加速功能，1G文件約3秒傳輸。采用高階主控芯片，高性能，識別快，支持6TB硬盤(pán)。外殼采用ABS工藝，具有堅固、抗摔、耐磨等特點(diǎn)。

上榜理由：采用高階雙主控芯片方案，支持UASP加速協(xié)議、TRIM指令、SMART功能，為速度保駕護航。采用全鋁合金機身+金屬導熱槽散熱工藝，輕松導出熱量，解決硬盤(pán)因發(fā)熱而掉速。最高支持8TB容量硬盤(pán)，40Gbps疾速傳輸速度。 

上榜理由：采用合金外殼搭載內置散熱貼全面散熱，實(shí)現多重降溫效果。搭配Type-C公對公接口數據線(xiàn)，千兆文件，快速傳輸。擁有4TB大容量擴展，理論傳輸速率10Gbps。 

上榜理由：采用全鋁合金陽(yáng)極氧化外殼，配合高精度CNC工藝覆蓋式高效散熱，同時(shí)支持華碩Aura神光同步技術(shù)，提供環(huán)境燈光，帶給你酷炫體驗。支持NVMe和SATA雙協(xié)議硬盤(pán)，搭配Type-C3.2接口。

上榜理由：外殼采用全鋁合金材質(zhì)，配合高精度CNC工藝，解決散熱問(wèn)題。支持NVMe和SATA雙協(xié)議硬盤(pán)，閑置10分鐘將會(huì )自動(dòng)進(jìn)入休眠狀態(tài)，從而減少固態(tài)損耗。

上榜理由：采用U盤(pán)式直插設計，附帶USB/Type-c雙接口，方便又省心。擁有傳輸速率高達10Gbps，1G電影約1秒傳輸。支持NVMe或SATA兩種協(xié)議硬盤(pán)使用。采用航空鋁合金外殼，輔以陽(yáng)極氧化技術(shù)，從而導出熱量保護主控和硬盤(pán)。

上榜理由：USB3.0轉SATA3.0雙高速，傳輸速率可達5Gbps，雙重提速輔助，1GB文件約3秒傳輸。采用ABS磨砂外殼，不止于輕，高回彈材質(zhì)無(wú)懼跌落，更好的保護您的數據安全。同時(shí)底部斜面采用散熱設計，多孔位降低運行溫度。

上榜理由：ROG Strix Arion具有USB 3.1 Gen2 TypeC接口，數據傳輸速率高達10Gbps。最高支持2TB容量的M key接口或B+M key接口。采用針插開(kāi)蓋設計和旋鈕安裝，非常容易即可將SSD安裝到外殼內。加上不僅外殼采用金屬材質(zhì)，殼內還配備了兩個(gè)散熱墊片區域，更好的保證SSD的散熱效果。 

上榜理由：搭載全新升級的RTL9210B主控芯片相較于上代主控，在穩定性和兼容性有了質(zhì)的飛躍。支持M key和B&M key硬盤(pán)接口，外殼采用鎂鋁合金鍛造，外表面進(jìn)行了陽(yáng)極氧化工藝處理，不僅好看，手感有非常出色。 

上榜理由：支持NVMe/SATA兩種協(xié)議固態(tài)硬盤(pán)使用靈活應對不同情況，采用全鋁材質(zhì)機身，搭載鰭紋面板，配備導熱硅膠條多重方式讓熱量及時(shí)傳遞至外殼散熱。理論速率高達10Gbps，1g文件約1秒傳。